PCB(印刷电路板)在制造、组装和运输过程中会受到各种机械应力的影响,这些应力可能会导致焊点开裂、线路损伤、基板开裂等问题,从而影响产品的可靠性和使用寿命。
一、PCB应变测量的具体原因和影响
1、制造过程中的机械应力:在SMT、DIP、组装和可靠性测试等阶段,过大的机械应力会导致焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起、基板开裂等问题。这些问题如果不及时发现和处理,可能会导致产品在使用过程中出现故障。
2、组装和运输过程中的机械应力:在分板、组装等环节,PCB容易受到机械应力的影响,导致焊点开裂或PCB分层。随着电子产品轻薄化趋势,元器件尺寸缩小、焊点强度降低,对机械应力更加敏感。
3、新材料和新工艺的应用:无铅焊接工艺和新型层压材料的应用改变了PCBA的机械特性,需要通过应变测试来验证工艺兼容性。
二、PCB应变测量的方法和标准
1、PCBA应力测试需要准备的东西主要包括以下内容:
(1)应变片:选择合适的应变片是进行应力测试的关键。常见的应变片有单轴、双轴和三轴金属箔式应变片,适用于不同的测试需求。应变片的阻值通常为120±0.5欧姆。
(2)测试设备和仪器:需要准备TSK-32/DL-1000应力测试仪等设备,用于连接应变片和采集数据。确保仪器配置正确,包括采样频率、滤波值、增益设置等参数。
2、PCBA应力测试的具体操作步骤:
(1)选择测试点位:选取应力敏感器件,如BGA、陶瓷电容等,并确定应变片的粘贴位置。
(2)粘贴应变片:将应变片粘贴在选定的位置,确保粘贴牢固且位置准确。
(3)连接仪器:将应变片的引导线连接到应力测试仪,配置好采样频率、滤波值等参数。
(4)执行测试动作:在治具上进行打螺丝、分板、组装等动作,采集数据。
(5)出具报告:将采集的数据导入软件,根据标准生成应力测试报告。
通过以上准备和步骤,可以有效地进行PCBA应力测试,确保电路板的质量和可靠性。
3、标准规范:遵循IPC/JEDEC-9704标准,明确测试点位选择数据采集频率(建议≥500Hz)及应变阈值判定方法。通常以±500με(微应变)作为参考阈值,针对不同器件需调整阈值。
三、阿克蒙德应变测量系统是一款专业用于PCBA各制程中的应力应变测试仪器,非常适于客户研发、电子加工厂或实验室进行 PCBA各制程中对不良品的应变分析。主要制程有:PCBA板裁切分板、SMT、FCT、ICT、夹具压合、螺丝锁付、跌落,冲击、运输等全流程应变测试。
Copyright © 2017 深圳市品控科技开发有限公司 All Right Reserved 粤ICP备11088558号
电话:0755-81464182 传真:0755-89370613 地址:深圳市宝安区福海街道稔田社区兴业一路258号319