一、引言

表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子组装行业中最具代表性的制造工艺之一。而在使用SMT工艺进行组装时，必须考虑应力因素对产品稳定性的影响。因此，制定一套完善的应力测试标准和方法，对于保证电子产品的质量和可靠性具有重要意义。本文将详细介绍SMT应力测试标准和方法，帮助读者更好地理解和应用这一技术。

二、SMT应力测试标准的制定

制定SMT应力测试标准的目的是确保产品在受到外部环境影响时能够保持稳定，避免因应力作用而发生性能失效或结构损坏。SMT应力测试标准的制定应依据国家和行业相关标准，结合企业的实际情况进行，目前PCB行业都是参考IPC/JEDEC-9704A 文献，业界的参考标准是±500ue。

三、SMT应力测试方法

（1）X射线衍射法

X射线衍射法是一种无损检测方法，通过分析材料在不同应变状态下的X射线衍射图谱，确定材料内部的残余应力和变形量。该方法的优点是具有较高的精度和无损性，但测试成本较高且操作相对复杂。

（2）光弹性法

光弹性法是一种通过光学原理来检测应力的方法。在测试过程中，将待测样品放置于偏振光场中，通过观察样品在不同应力状态下的双折射现象，从而确定样品内部的残余应力和变形量。该方法的优点是精度较高且直观性强，但需要对待测样品进行特殊处理，增加了操作难度和成本。

（3）电阻应变法

电阻应变法是一种通过测量电阻值变化来间接测量应变的方法。在测试过程中，将待测样品粘贴在具有一定电阻值的应变片上，当样品受到应力作用时，应变片电阻值会发生变化。通过测量电阻值变化并利用相关公式计算，可以得出样品内部的残余应力和变形量。该方法的优点是操作简便、成本较低且具有较好的实用性，因此在电子组装行业得到了广泛应用。

目前PCB行业使用频率最高的就是第三种电阻应变法，也是精度最高的一种。

电阻应变法的测试原理：根据应变片电阻的变化来测试应变，将strain gages 的信号, 透过惠斯登电桥模块加以平衡, 可转换成相对应的电压信号,透过测试仪内部的模拟/数字电路后, 可将电压讯号转为数位讯号, 再由专用的软件来撷取并分析这些讯号。

四、结论

本文介绍了SMT应力测试标准和方法，包括制定测试标准的因素、各种测试方法的特点和应用范围。通过建立完善的SMT应力测试标准和方法体系，可以有效地保证电子产品的质量和可靠性，提高企业的市场竞争力。在实际应用中，应根据具体产品和应用环境选择合适的测试方法和标准，以达到准确、可靠的检测效果。